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        ?逾百億元集成電路項(xiàng)目集中簽約 耗材及設(shè)備成重點(diǎn)

        文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時(shí)間:
        2020
        11-10

        證券時(shí)報(bào)網(wǎng)  04月16日訊


        據(jù)上證資訊報(bào)道,“國(guó)家集成電路重大專項(xiàng)走進(jìn)安徽”活動(dòng)15日舉行,現(xiàn)場(chǎng)簽約了總投資138億元的26個(gè)集成電路項(xiàng)目。這些項(xiàng)目多與集成電路耗材及設(shè)備相關(guān)。光大證券認(rèn)為,我國(guó)在半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平存在較大差距,隨著晶圓廠投產(chǎn),本土化配套半導(dǎo)體材料是必然趨勢(shì),看好主營(yíng)濕電子化學(xué)品的晶瑞股份(300655)、江化微(603078),以及已獲得大基金投資的上海新陽(yáng)(300236)等公司。


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