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        ?聯(lián)發(fā)科與微軟合作推出物聯(lián)網(wǎng)專用芯片組

        文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
        2020
        11-10

        據(jù)國外媒體報道,移動芯片組制造商聯(lián)發(fā)科已與微軟達(dá)成協(xié)議,合作推出首款A(yù)zure Sphere芯片MT3620。



        該芯片內(nèi)置安全性和連網(wǎng)功能,將推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,計劃于今年晚些時候上市。


        Azure Sphere是一種解決方案,它可以創(chuàng)建高度安全的、連網(wǎng)的微處理器驅(qū)動的設(shè)備。

        聯(lián)發(fā)科的MT3620芯片組將配備一個處理器,該處理器配備有WiFi連網(wǎng)控制器,以運(yùn)行微軟的Azure Sphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。


        新的Azure Sphere生態(tài)系統(tǒng)將包括遍布全球多個行業(yè)的幾個原始設(shè)備制造商(OEM)、設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商。


        作為Azure Sphere解決方案的一部分,聯(lián)發(fā)科芯片組也將與微軟最新的安全功能整合。

        聯(lián)發(fā)科透露,該公司將于2018年第三季度開始大量供貨,目前還公司正在與主要客戶進(jìn)行芯片取樣測試。

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