?傳高通仍是蘋果2018年新iPhone芯片供應(yīng)商

蘋果和高通的關(guān)系愈鬧愈僵，雖然蘋果擬與高通一切兩斷，但最新消息傳出，由于英特爾Modem芯片良率不符預(yù)期，以致今年稍晚發(fā)表的新iPhone，仍無法完全甩開高通芯片。

據(jù)美國知名商業(yè)媒體「Fast Company」周四的報導(dǎo)，2018年版新iPhone的Modem芯片訂單，英特爾只有吃下七成，剩余三成則由高通包下。

報導(dǎo)指出，英特爾Modem芯片產(chǎn)線遭遇瓶頸，良率不如預(yù)期的好，只有五成出頭，盡管英特爾有自信能在今夏改善，但蘋果顯然不想冒這個險。

不過，英特爾產(chǎn)線的狀況如能即時改善，那么蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導(dǎo)指出，在更換供應(yīng)商的過渡期間，蘋果仍持續(xù)觀察英特爾的能耐，并持續(xù)修正。

此前，華爾街日報曾報導(dǎo)說，蘋果可能采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但「Fast Company」今天發(fā)布的報導(dǎo)中完全沒有提到聯(lián)發(fā)科。