?外媒：移動芯片行業(yè)霸主高通或許才是最后的贏家

    據(jù)外媒5月3日報道，隨著最近的并購活動激增，政治氣候的變化以及公司重要的IP投資組合，高通公司正準(zhǔn)備壟斷移動和電信技術(shù)。

　　本周，T-Mobile和Sprint宣布了合并的意向，如果獲得批準(zhǔn)，將在北美地區(qū)創(chuàng)造出僅次于威瑞森和美國電話電報公司（AT&T）的移動通信運(yùn)營商。這兩家公司打算如何合并他們的基礎(chǔ)設(shè)施以及建立一個全新的5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)細(xì)節(jié)問題還沒有完全解決，但高通公司的技術(shù)肯定會成為它的核心技術(shù)。到目前為止，美國電話電報公司和T-Mobile已經(jīng)走在了全球兼容性的道路上。美國電話電報公司一直在與全球最大的電信設(shè)備制造商華為合作，創(chuàng)建一個全球5G標(biāo)準(zhǔn)。

　　最近在美國，華為和中興等公司的銷售情況都不太好。盡管高通可能因丟失中興而面臨最初的營收下降，但從長遠(yuǎn)來看，這對他們來說是非常有利的。事實(shí)上，如果華為被禁止在美國做生意，高通將成為世界上最強(qiáng)大的電信和移動設(shè)備制造商。這不僅包括那些進(jìn)入智能手機(jī)和移動設(shè)備的關(guān)鍵組件的業(yè)務(wù)線，還包括物聯(lián)網(wǎng)、云SoC處理、Wi-Fi設(shè)備和運(yùn)營商設(shè)備等方面的業(yè)務(wù)。

　　如果華為像之前的中興一樣被趕出美國，這就意味著高通技術(shù)將為美國的大多數(shù)主要運(yùn)營商及其設(shè)備提供動力。高通的驍龍芯片技術(shù)將驅(qū)動整個美國銷售的大部分（或者所有）安卓設(shè)備，而且它的射頻前端和基帶芯片/調(diào)制解調(diào)器將應(yīng)用在所有的移動設(shè)備上。

　　蘋果也正對高通提起訴訟，并且打算將其基帶移動芯片替換為英特爾，但是英特爾在整體性能和可靠性方面都受到了重大批評。而隨著T-mobile和Sprint的合并，蘋果將很有可能解決這一訴訟，繼續(xù)使用高通公司的4G和5G芯片組，以便在美國使用單一組件來聚合運(yùn)營商。當(dāng)美國的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施以質(zhì)量為基礎(chǔ)的時候，再去和英特爾做生意其實(shí)是沒有意義的。而美國電話電報公司也有可能就此放棄其與華為的互操作性和5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，轉(zhuǎn)而開始與高通展開合作。

　　高通現(xiàn)在擁有美國電信市場的全部份額，現(xiàn)在它可以在中國生產(chǎn)自己的零部件，并在中國制造自己的手機(jī)。就像上世紀(jì)90年代那樣，臺積電可以制造芯片，夏普或LG可以生產(chǎn)顯示器，而且可以在其他地方生產(chǎn)閃存和電池，然后富士康可以做最后的組裝。像T-Mobile和威瑞森這樣的公司現(xiàn)在也可能會尋求機(jī)會建立他們自己品牌的5G兼容智能手機(jī)設(shè)備，而高通將會作為ODM的主要承包商。

　　增加高通的行業(yè)聲望和建立一個新的虛擬壟斷并不是唯一的潛在結(jié)果。目前，高通和華為已經(jīng)在為他們的3GPP版本15個5G組件進(jìn)行互操作性測試，他們表示這些測試的結(jié)果都是成功的。從目前看來，高通的5G技術(shù)確實(shí)對整個移動芯片制造行業(yè)帶來了巨大的沖擊。但隨著T-Mobile和Sprint的合并，高通是否將成為移動和電信行業(yè)最強(qiáng)大的技術(shù)公司？這值得大家拭目以待！