?并購規(guī)模效應初顯 鼎龍股份發(fā)力半導體材料

    并購規(guī)模效應初顯鼎龍股份發(fā)力半導體材料

    本報記者 陳紅霞 武漢報導

    多起并購后帶來的規(guī)模效應，正在湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱「鼎龍股份」，300054，SZ）身上顯現(xiàn)。

    日前，公司發(fā)布的2017年年報顯示，期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.002億元，同比增長 30.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.36億元，同比增長 40.08%。

    「今年，我們將在加強傳統(tǒng)業(yè)務耗材板塊市場競爭力和盈利能力基礎上，重點推動拋光墊產品的市場份額提升，加快該產品的國產化替代進程；同時，還將開展柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目和其他新材料產品的應用研發(fā)項目?！谷涨埃趧倓偱e行的業(yè)績說明會上，公司董事長朱雙全如此透露。

    并購后的規(guī)?；?/p>

    上市前的鼎龍股份，主要以碳粉用電荷調節(jié)劑、商業(yè)噴碼噴墨和高端樹脂顯色劑等電子成像顯像專用信息化學品為主導產品。

    2010年上市后至今，公司先后啟動多次收購兼并，直接控股 9 家子公司，業(yè)務隨之拓展至功能化學品、列印快印通用耗材、集成電路及材料、數(shù)字圖文快印和云列印四大業(yè)務布局，形成列印耗材全產業(yè)鏈布局。

    這種外延式擴張方式讓鼎龍股份業(yè)績持續(xù)增長，公司歷年年報顯示，在2012年—2016年間，鼎龍股份營業(yè)收入由 3.2 億元增長到 13.1 億元，CAGR（復合年均增長率）達 43%，歸母凈利潤由 0.6億元增長至 2.4 億元，CAGR達 40%。2017年，若剔除股權激勵成本、研發(fā)費用以及匯兌損失的影響，其營業(yè)凈利潤增幅高達56.99%。

    業(yè)績貢獻的主力是列印復印耗材和功能化學品，兩者占公司營收的比例分別約60%和30%，而包括耗材晶元和CMP在內的集成電路設計及材料、數(shù)字圖文快印和云列印業(yè)務成為公司新增長點。

    其中，2013年，鼎龍股份開始涉足半導體耗材領域。列印耗材晶元是印表機的核心部件之一，由CPU、存儲器、模擬電路、數(shù)據(jù)及軟體組成，主要實現(xiàn)存儲信息、顯示列印量、確定剩余碳粉量等功能，主要用于硒鼓和墨盒中。東方證券蒯鵬團隊在其研報中指出，晶元的型號與硒鼓和墨盒的型號相關，因此種類較多，目前市面上的晶元種類約有 110 種。晶元則分為原裝晶元和通用晶元兩大類，原裝廠商的晶元通常自給自足，通用晶元通過專業(yè)的通用耗材廠商提供。

    旗捷科技對公司業(yè)績的貢獻也開始顯露。公司財報顯示，2017年，旗捷晶元實現(xiàn)營業(yè)收入 2.02億元，同比增長 79.77%；凈利潤 1.02億元，同比增長 80.84%。其中，新品SOC激光類晶元銷售收入同比增長152.41%，且已占據(jù)全年產品銷售總收入的51.34%。2017年，鼎龍股份毛利率和凈利率分別為37.21%和20.16%，其中，耗材晶元的毛利最高，接近 80%。

    我國耗材晶元領域主要供應商包括納思達、天威技術和旗捷科技等，在并入鼎龍股份之前，旗捷科技的市場占有率6%，而行業(yè)排名第一的納思達的市占率約為29%，差距較大，「但晶元的下游是硒鼓和墨盒，墨盒未來的增速接近零，因此硒鼓成為拉動晶元市場增長的唯一動力。」蒯鵬團隊指出，鼎龍股份已是國內規(guī)模最大的硒鼓供應商，并入旗捷后，旗捷的晶元將優(yōu)先供應公司內部使用，保障公司晶元貨源，公司硒鼓的競爭優(yōu)勢也將拉動晶元業(yè)務快速成長。

    挖掘新增長點

    CMP技術即化學機械拋光（Chemical－Mechanical Planarization），是指在晶圓制造過程中，使用化學及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。根據(jù)2016年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，CMP材料在半導體材料中整體占比高達7%，在CMP材料中，拋光墊價值量占比約60%。

    而目前全球拋光墊市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，蒯鵬團隊指出，陶氏公司的市占率約為79%，Cabot、Thomas West、富士紡、日本 JSR 等公司也占一定份額。我國企業(yè)則起步較晚，與國際先進水平仍有較大差距，國內雖有少數(shù)外商投資企業(yè)少量生產中低端產品，但缺乏獨立自主知識產權和品牌，龐大的國內市場完全被外資產品所壟斷。

    「鼎龍股份集成電路拋光墊產品突破了國外壟斷，已經取得了部分下游晶元廠商客戶的訂單，市場份額持續(xù)提升。」朱雙全如此介紹。截至目前，鼎龍股份的拋光墊產品已申請25項發(fā)明專利和5項實用新型專利，獲得發(fā)明專利授權4項，實用新型授權3項。

    2015年，鼎龍股份啟動CMP產業(yè)化項目，2017年，產品獲得客戶認證并順利取得首張訂單，公司也在年報中披露，代表國際最先進水平的CMP拋光墊生產線順利啟動量產，和國際高端制程同步的應用評價實驗室同時建成并投入運行。

    到2020年，中國將建26座晶圓廠，將拉動CMP拋光墊需求。蒯鵬團隊指出，國產材料具有明顯的價格和服務等優(yōu)勢，有望驅動國內半導體材料廠商加速發(fā)展，CMP拋光墊作為半導體核心材料之一，國產化進度有望提速。

    公司董秘程涌表示，「公司已經取得了相關廠商的CMP訂單，目前仍處于客戶的全面送樣和驗證過程中?！贯槍Υ饲鞍l(fā)生的中興事件，程涌也表示，該事件從一定程度提醒和體現(xiàn)了半導體及晶元行業(yè)在整個國家產業(yè)中的重要性，公司的CMP pad所處的材料領域，是國外公司相對壟斷的行業(yè)，該事件后，客戶對國產的支持力度明顯加強。后續(xù)公司會根據(jù)戶基礎及自身材料的研發(fā)優(yōu)勢并結合客戶需求，持續(xù)在拋光材料及其他半導體材料領域進行拓展。公司在晶元方面已有完整及獨立的研發(fā)團隊及生產地，將會持續(xù)在其他領域涉足。

    「在今年內，公司在增強傳統(tǒng)業(yè)務耗材板塊市場競爭力和盈利能力基礎上，也將重點推動拋光墊產品的市場份額提升，推進該產品的國產化替代進程；同時，積極實施柔性顯示基板材料研發(fā)及產業(yè)化項目和其他新材料產品的應用研發(fā)項目?！怪祀p全如此表示。

    面對公司所面臨的挑戰(zhàn)，朱雙全認為，公司當前的業(yè)務主要集中在列印復印耗材板塊和化學新材料板塊中，其中，激光列印通用市場終端競爭加劇，行業(yè)集中度還較低，公司為強占市場份額會主動調整產品價格，產品存在降價風險。此外，公司還存在商譽減值風險、研發(fā)資源錯配風險、匯率變動風險等。