166個(gè)項(xiàng)目簽約揚(yáng)州 涉及新能源、新科技等領(lǐng)域?

四川集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)到2020年規(guī)模將突破千億元?

    “近幾年，中國(guó)每年進(jìn)口芯片的金額，比進(jìn)口石油還多?！?月18日，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)暨配套項(xiàng)目簽約儀式上，成都晶砂科技有限公司總經(jīng)理黎守新說。　　讓與會(huì)代表最感興趣

硬盤廠希捷科技與京東在京再次簽署戰(zhàn)略合作備忘錄?

近日，希捷科技公司與京東互聯(lián)網(wǎng)電商企業(yè)在京再次簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，在數(shù)據(jù)應(yīng)用協(xié)作、產(chǎn)品定制、供應(yīng)鏈以及集成產(chǎn)品等方面繼續(xù)深化全方位戰(zhàn)略合作。　　根據(jù)協(xié)議，在數(shù)據(jù)應(yīng)用協(xié)作方面，雙方通過大數(shù)據(jù)共享及交互，分析消費(fèi)者

美國(guó)制裁中興之后，中國(guó)CPU自主可控“核心三要素”發(fā)布?

“美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的制裁，讓我們更加堅(jiān)定自主創(chuàng)新的道路，我們需要加緊發(fā)展國(guó)產(chǎn)自主的國(guó)產(chǎn)軟硬件基礎(chǔ)?！?月19日，在萬壽賓館舉行的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇上，中國(guó)工程院院士倪光南語調(diào)不高，語氣堅(jiān)決。此外，C

去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模167億美元，未來穩(wěn)定成長(zhǎng)?

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。未來成長(zhǎng)幅度趨于穩(wěn)定，將維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年